SEMICON CHINA 2019
感谢各位的光临。
- 会 期
- 2019年03月20日~03月22日
- 会 场
- Shanghai New International Expo Centre (SNIEC), Shanghai
- 区 号
- No. 2257
- 参展产品的介绍
ReJe booth in SEMICON CHINA 2019
参展产品的介绍
储片盒内晶圆的自动搬运系统SSY
一台设备可以完成打包和拆包的功能。
搭载储片盒自动开盖机构。
可动式储片盒,可实现开关盖机构的简略化,抑制交叉污染的发生
自动识别储片盒内晶圆和垫纸。
晶圆搬送用新型机械手臂MTCR(参考出展)
根据半导体设备精确化,实现低震动。
可选配搬送重量3kg,5kg的arm。可根据客户要求实现定制化产品。
可对应翘曲晶圆的新型校准器SAL3000HV系列(参考出展)
可使用自带自动调整功能软件JEL校准工具,实现自动最优化校准多种晶圆。
以及校准较大翘曲晶圆。