校准器
SAL20C1（边缘夹持式）晶圆校准器
产品视频 |
使用环境和规格/规格产品概要
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产品特点
适用于半导体生产设备内部，检测设备等的晶圆位置的校准。
边缘夹持方式能够实现手指和晶圆接触面积的最小化。
- 通过夹持晶圆边缘的方式高速，高精度地定位半导体硅片的中心以及缺边，缺口
- 避免由于表面摩擦所造成的颗粒污染
- 控制通讯方式：RS232C及并口I/O方式
标准规格
| 被搬运物 | 300mm 硅片晶圆 |
|---|---|
| 位置确定所需时间 | 定位晶圆缺口 2.5sec (不实行从新夹持动作) |
| 位置精度 | 晶圆中心：±0.3mm以内 槽口定位：±0.3度以内 |
| 传感器 | 对射式LED传感器 |
| 洁净度 | 0.1µm/cf Class 1（驱动结构内部独立排气条件下） |
| 动力 | 2轴使用2相步进电机 电机控制器和脉冲发生器安装在本体内部 |
| 厂务 | 电源：DC24V±10% 2A |
| 外观图 |
|---|
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指南
- ...大气
- ...真空
- ...薄片晶圆
- ...CE標註
- ...JEL标准
- ...KCs標註