校准器
新型Aligner "SAL3000HV 系列" (全自动对应版本)
SAL38C3HV (不受晶圆材质)晶圆校准器
产品视频 |
使用环境和规格/规格产品概要
|
产品特点
2016年12月14日之后出厂的Aligner "SAL3000HV 系列" 产品都会配备具有全自动调整功能的 JEL ALIGN TOOL 软件。
大幅度缩减客户的时间成本。
*详细情报 新型Aligner "SAL3000HV 系列" (全自动对应版本)(*).
(*)本工具软件调整后的定位精度需要确认，所以对于调整后精度，需要在客户现场设备上进行确认。
适用于200-300 mm晶圆, 可适用于多种晶圆的新型Aligner
- 可适用于硅片，带BG胶带（乳白色）的硅片，透明，半透明晶圆等不同材质晶圆的位置校准
- 使用自主研发的图像识别传感器，采用了控制器和电机驱动器集成到设备本体内部的一体化设计
- 可以根据晶圆尺寸，材质更改Spindle的直径，形状和材质可以使用伯努利吸附方式
- 控制方式：串口RS232C或者并口光学I/O口
- 不符合SEMI规格的缺口，缺边形状也可以提供定制设计
- 能够为Spindle增加Z轴以满足对晶圆进行升降的需求
- 晶圆重新拿起的动作对Z轴进行选择设定
标准规格
| 被搬运物 | SEMI规格 200-300 mm晶圆(透明, 半透明, 硅片晶圆) (其他可根据特殊晶圆的形状，材质为客户提供灵活的定制设计) |
|---|---|
| 位置确定所需时间 | 定位晶圆中心：3 sec（不包括晶圆的取放时间） |
| 位置精度 | 晶圆中心：±0.1 mm以内 晶圆缺边（缺口）：±0.1度以内 |
| 传感器 | LED灯照明+图像识别传感器的方式对晶圆边缘进行检测 |
| 晶圆尺寸切换 | 命令控制方式或者通信方式 |
| 洁净度 | ISO标准 Class 2(驱动结构内部独立排气条件下) |
| 动力 | 3轴使用2相步进电机，电机控制器和脉冲发生器安装在本体内部 |
| 厂务 | 电源：DC24V±10% 3A 真空：-53 kPa以上 |
| 外观图 |
|---|
|
指南
- ...大气
- ...真空
- ...单臂
- ...双臂
- ...薄片晶圆
- ...CE標註
- ...JEL标准
- ...KCs標註