介绍在SEMICON JAPAN 2021展出的产品视频
请参观SEMICON JAPAN 2021 HYBRID上JEL的展机
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新产品
对应φ300 mm GTFR适用于EFEM的晶片搬运。
与我司以往产品的GTCR相比，减少动作禁止区域、速度限制的影响，提高传片效率
对应φ300 mm 新型低头SAL-HV
硅片，硅晶圆BG胶带（乳白色）、透明、半透明晶圆等，不受晶片材质的影响，高精度定位平边和缺角
一次性搬送φ300 mm 25枚搬运机器人KHR
可以一次性传输25片晶圆。
以为是一次性传输，所以大幅缩短传输时间
对应φ150、200 mm 化合物的STCR
可以高速传输EFEM、半导体制造装置内、检查装置等的晶圆。
对应φ150、200 mm 化合物的SAL
采用边缘夹持式，无晶片背面接触。可以同时兼容两种尺寸
φ300 mm用贴膜框架搬运MTCR
全轴使用AC伺服马达，所以除了晶片之外，还可以搬运托盘、小型玻璃基板等。
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